ARM和台积电达成合作：7nm工艺要来了

IT之家讯3月15日消息，今天科技圈的大新闻是一个接着一个，继AMD宣布了未来显卡的路线图之后，ARM也不甘落后，今天宣布与台积电达成长期合作，共同开发7nm工艺处理器。

目前，ARM处理器的最新工艺是台积电16nm FinFET和三星14nm FinFET，但是双方都已经公布了10nm FinFET的规划，ARM也在积极跟进。

根据计划，CPU处理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都会用上10nm，GPU图形核心方面则有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具体情况尚未公布。

台积电计划今年底推出10nm FinFET工艺，明年改进到7nm FinFET，但是综合考虑新工艺量产进度、良品率提升时间、厂商芯片设计和相关产品研发流程等等，想看到7nm的手机至少要到2018年年初了。或许三星Galaxy S9或者Galaxy Note 8能用到？

最为半导体的领头羊，Intel近年来一直奉行着挤牙膏策略，根据Intel公布的周期图，我们恐怕要到2020年才能看到7nm处理器了。或许AMD的Zen架构出世能让Intel从美梦中醒来？

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