iPhone 7将用全新技术 让机身变得更薄

　　此前传闻iPhone 7将拥有比iPhone 6s更纤薄的机身。而现在据韩国媒体报道，苹果为了进一步节省内部空间，将采用一种新技术。

iPhone 7渲染图

　　据称，iPhone 7见使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，这将允许手机在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。

　　扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

　　此前凯基证券分析师郭明池曾透露，iPhone 7的机身厚度将比其上一代减少1mm，最终控制在6.1mm左右。不过机身变薄也会给用户带来一些使用习惯上的不便，比如3.5mm耳机接口将被抛弃，这对用户来说可能算不上是好消息。