iPhone 6c或于明年二季度发布 芯片暴强

　　虽然最近人们对苹果的关注大多集中于下代旗舰iPhone 6s/6s Plus这两款机型上，然而更实惠的iPhone 6c的消息也获得不少用户关注。据台湾电子时报报道，iPhone 6c将于明年二季度发布，而不是和iPhone 6s/6s Plus同台亮相。

iPhone 6c渲染图

　　据称，iPhone 6c将搭载暴强的14nm和16nm FinFET芯片，分别由三星和台积电供应，这和苹果iPhone 6s/6s Plus将采用A9芯片的传闻一致。值得一提的是，目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程，iPhone 6c 14nm FinFET芯片之强大可想而知。另外，苹果决定舍弃台积电20nm工艺芯片，而选用更为先进的14nm和16nm工艺芯片也主要是因其能带来更强的性能和更低的功耗。

　　目前，iPhone 6c的配置信息并不多，传闻称该机将采用4英寸屏和金属后壳，配备1715mAh电池，不知各位对这款设备期待么？