时间:2015-11-06 21:14:26 来源: 复制分享
10月19日消息,目前,iPhone 6s所搭载的A9处理器基带芯片皆由Qualcomm(美国高通)一家全包,而这种情况可能在iPhone 7上发生变化。据外媒报道,英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商,Qualcomm估计要黯然神伤了。
iPhone 7或配Intel 7360 LTE芯
据称,苹果对英特尔Intel(英特尔)7360 LTE 调制解调器芯片颇感兴趣,而英特人也安排了1000名员工开始了针对苹果iPhone 7芯的优化工作。如果上述为实情的话,那么iPhone 7所用基带芯片就有Intel 7360 LTE芯和Qualcomm(美国高通)9X45 LTE芯两种。
另外,知情人透露,用于iPhone 7的Intel 7360 LTE芯片还有望支持CDMA制式网络,电信用户有福了。同时,英特尔CEO Brian Krzanich(布莱恩科再奇)表示,Intel 7360 LTE芯片将于年底出货,而搭载该芯片的设备将于2016年面世。