时间:2014-07-03 14:58:41 来源: 复制分享
国外网站流传的iPhone 5设计图
Apple有意计划下一代iPhone 5于2011年8月上市,应用程序处理器继续由Apple自行开发,而基频芯片组则由别家厂商提供,其中据消息指下一代iPhone 5的基频芯片组供应商,将由Qualcomm取代由第1代到第4代均为iPhone提供基频芯片组的Infineon ,据估计此次供应商转移,与早前Intel与Infineon达成收购无线业务协议不无关系。
iPhone 5 技术
由第1代iPhone至推出市场的iPhone 4手机的基频芯片组均由Infineon提供,由于iPhone销售量高,令Infineon无线通讯芯片业务于去年第2季开始转亏为盈,而吸引厂商进行洽购,最终Intel早前宣布以14亿美元达成收购协议,比外界估计略高1至2亿美元。
不过,由于下一代iPhone 5基频芯片组订单将转移至Qualcomm,相信会令原来的Infineon无线通讯芯片部门营收带来重大影响,而业内人士也预期对于此次Apple订单转移,Infineon无线通讯芯片部门能为Intel带来的成效,将会仅如Intel早前表示般为Intel加速旗下LTE计划提供3G技术,并整合Core处理器和Atom处理器的移动电脑、平板电脑和嵌入式电脑等。