用于苹果6 联华获高通28nm LTE芯片订单

　　据台湾媒体报道，业内人士透露，台湾半导体公司联华电子（UMC）已获得高通28纳米工艺的LTE芯片订单，联华预计将于2014年四季度开始出货。

联华电子

　　这些28纳米4G LTE芯片将用于iPhone 6设备的生产，这表明联华往后还会从高通获得更多订单。

　　消息人士指出，为满足高通和联发科增长的需求，联华计划在2014年年底将28纳米晶片产能提升至每月20000个。

　　同时，由于其0.11-、0.13-、0.18-微米工艺订单的增长，华联大陆子公司Hejiang Technology也会很快会提升8英寸晶片产量，从当前每月的50000个提升至60000个。