台积电、台联电大举进军汽车芯片：高端梦可圆？

IT之家5月23日消息，在手机芯片市场接连冲击高端未果的台积电近来表现出对于汽车芯片的野心，台联电同样对这块蛋糕虎视眈眈。

根据市调机构IDC的统计数据，2015年全年车用芯片销售额约为320亿美元，同比增长23%，预计到2019年之前，每年的增速都会达到两位数以上，潜力巨大。

汽车芯片市场的高速增长与近年来汽车智能化的趋势密切相关，过去车载芯片主要负责车用娱乐、导航等简单用途，而如今，汽车芯片还将担负ADAS先进驾驶辅助系统、车道保持、自适应巡航、主动刹车等功能的控制。

为了在该市场抢占更多市场份额，台积电董事长张忠谋在致股东报告中强调，汽车电子是驱动物联网和半导体行业进一步成长的关键，因此台积电将加速相关芯片代工平台的建设。台积电预计，2017年一季度时，单一汽车的半导体成本将提升到385美元，约合人民币2510元。目前，全球主要车载芯片的领导厂商恩智浦、瑞萨都是台积电的客户。

而台联电方面同样不甘示弱，目前该公司已经推出“UMC AutoSM”平台，将为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司以及欧美公司制造车用芯片，涵盖引擎控制、传统系统以及电源管理、导航、毫米波雷达等众多方面。2015年，台联电在车载芯片业务上的营收已经达到数亿美元，今年还将进一步扩大规模。