苹果芯片工厂暗自添设备：A10之后要甩三星台积电？

苹果公司具有芯片设计能力，不过A系列处理器需要委托三星电子半导体事业部和台积电来代工制造。去年底，苹果曾经收购了硅谷地区一座芯片工厂，最新外媒消息称，苹果正在为这座工厂添置设备，显示苹果对于芯片制造和芯片工艺领域有一定企图心。

这座芯片工厂位于加州圣何塞，原来隶属于消费电子制造商Maxim Integrated Products公司，去年底苹果斥资1820万收购了该工厂。不过这仅仅是一家小型芯片工厂，占地面积为6500平方米左右。

苹果做出这一收购时，外界颇为吃惊，一般认为苹果可能会在芯片制造领域进行一定的研发或者涉足。

据美国科技新闻网站AppleInsider报道，最近苹果正在为这座工厂添置新的精密设备，这表明苹果很重视芯片领域的研发，希望能够领先竞争对手。

在完成收购之后，这座芯片厂在苹果内部获得了一个称号“雅典娜”。苹果也开始逐步更换其中的芯片制造设备。最近媒体注意到运到这家工厂的设备，外部包装上有“精密仪器”的字样。不过具体设备信息不详。

外媒指出，苹果收购这家芯片厂以及后续的动作表明，苹果不仅仅是为了满足对于半导体制造的好奇心，或是进行一些初级的芯片测试研发。

A系列应用处理器在苹果iOS设备中扮演着重要角色，在每年春季的新品发布会上，苹果也会对应用处理器进行升级，各种运行指标的进步，也会成为苹果高管在台上推介的重点。

在A系列处理器的研发中，上述雅典娜工厂扮演了何种角色，目前尚不得而知。

众所周知的是，在半导体行业，芯片的设计和芯片的制造过程紧密相关，比如芯片设计公司在设定线宽（比如10纳米）的同时，就必须考虑到未来制造环节是否具有足够的工艺水平。

当然，苹果这家小型芯片厂，还远远无法承担起大规模芯片制造的重任。而在最近几年，苹果开始摆脱对三星电子半导体事业部的依赖，开始加强和台湾地区台积电公司的合作。台积电已经成为苹果最重要的芯片代工企业。

为了争抢苹果的芯片制造订单，三星电子和台积电也在进行半导体工艺的“军备竞赛”，三星电子近日宣布，今年将会采用10纳米工艺制造芯片，未来也能够用于苹果处理器的制造。不过据悉，在今年上市的A10处理器（用于iPhone7）中，台积电可能获得了绝大多数的制造订单。

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