苹果专注开发处理器：台积电很开心

自第一代iPhone发布之后，智能手机行业就繁荣发展，出货量更是呈爆炸式增长，而从2014年起智能手机的出货量开始出现下滑。不过TrendForce预计2016年智能手机的出货量年比增长7.3%。目前智能手机市场的5大重要厂商为苹果、三星、华为、小米以及联想。DRAMeXchange分析师Avril Wu表示，目前智能手机厂商都在加大投资生产自己的应用处理器，以保证市场份额和盈利空间。

Avril Wu表示：“厂商加大投资生产自己的应用处理器这一潮流将会让半导体生产行业的领头羊台积电TSMC成为最大的受益者。为了最大程度利用他们的应用处理器，智能手机厂商将会争相使用台积电TSMC的16纳米生产制程，这是一项领先行业的技术。

行业分析表示，在目前苹果iPhone 6s所使用的A9芯片中，60-70%来自三星电子，30%-40%来自台积电。从2014年开始，苹果将A8芯片大部分订单交由台积电，而之前A系列芯片的唯一代工厂商三星电子位居次席。苹果将在明年推出下一代iPhoneiPhone 7，而iPhone 7所使用的A10处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。

另外这些厂商可能还会利用TSMC的整合扇出型（(InFO WLP）封装技术。”有消息称，苹果是台积电整合型扇出型封装技术大规模量产后的首家客户。InFO技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。

据预测InFO技术将使台积电2016年销售收入增加3亿美元，2017年时增加10亿美元。据估计，A10芯片业务将为台积电带来22亿至25亿美元的收入。实际上，台积电也调高了2016年苹果产品订单收入预期：从2015年的约37亿美元调高到46亿美元。

该分析师还补充道，“半导体市场发展迅速，台积电TSMC的客户基础可能也会继续转变，在这两年里他们的客户可能将从此前的AMD和英伟达转变成应用处理器巨头高通，而后变成包括苹果和华为在内的主要智能手机厂商。”

苹果继续保持较高的软件和硬件整合水平

苹果公司目前的软件和硬件整合水平仍然保持这较高的水准，这也让苹果公司受益匪浅。苹果坚持为iPhone自主开发应用处理器，这让苹果公司的产品体验更好，性能也一直保持行业领先的优势。三星同样代工芯片组，这不仅解决了他们芯片生产工厂产能过剩的问题，而且还让三星获得了集成电路设计经验。

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