为10nm工艺做准备？芯片设备商Lam Research收购KLA-Tencor

昨晚西部数据宣布190亿美元收购Sandisk后，半导体设备制造商LamResearch（科林研发）与其竞争对手KLA-Tencor（科天）合并，交易金额为106亿美元。

需要注意的是，这两家公司并不是半导体设计/制造商，他们只向晶圆厂（三星和台积电）提供芯片制造的设备。

虽然这两家公司并不为大众熟知，但他们几乎撑起了全球晶圆厂的半边天，目前，全球前五大半导体设备制造商分别为AMAT（应用材料）、ASML（艾司摩尔）、LamResearch、LKA-Tencor、DainipponScreen（迪恩仕）。

那么两大巨头为什么要合并呢？

LamResearch和KLA-Tencor总部都位于美国，虽然都为晶圆厂提供制造设备，但是两家公司的产品并不重合，而且设备功能也是各有特色，合并之后公司的产品范围将进一步扩大。

目前半导体厂商正在积极布局下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nmFinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂必须跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，LamResearch和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。

合并之后的公司将发挥各自的优势来研发新设备，而且其体量也将超越其它竞争对手抗衡，根据分析，LamResearch和KLA-Tencor将占据半壁江山，拥有晶圆制造设备市场42%的份额；另外，新公司年支出将减少2.5亿美元。

作为收购一方，Lam董事长史蒂夫纽贝瑞（SteveNewberry）将继续担任新公司董事长，Lam首席执行官兼总裁马丁安斯迪斯（Martin Anstice）将出任新公司首席执行官。而KLA-Tencor的两名董事将加入新公司董事会。

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