日月光与鸿海精密开启激战：只为苹果新订单

原标题为《日月光与鸿海精密为获得苹果新订单争食矽品》

10月15日消息，据外电报道，为获得中国台湾厂商矽品（Siliconware Precision Industries Co.）的控制权，苹果供应链上的两大厂商--日月光和鸿海精密--已处于激战状态。矽品开发出了最新款iPhone和智能手表使用的一项关键技术。

日月光与鸿海精密的激战，反映出苹果的业务在如今是多么吃香。日月光是全球最大的芯片封装厂商，同时也是苹果供应链的重要伙伴之一。这家公司在今年8月曾宣布，将通过要约收购对矽品投资10亿美元，获得后者25%的股份。日月光后来又希望获得矽品的控股股权，从而在产业整合中巩固自己的地位，并领先于快速增长的中国大陆竞争对手。日月光在今年9月完成了对矽品10亿美元的投资。

不过日月光希望继续投资矽品获得控股股权的计划落空了。因为矽品在今年8月底宣布，将与全球最大的代工制造商鸿海精密进行结盟。矽品与鸿海精密的合作内容，包括股权交换，让后者获得了比日月光更多的矽品股权以及表决权。如果加上矽品创始人的持股，鸿海精密控制的矽品表决权更是将远超日月光。

鸿海精密对此表示，该公司希望与矽品合作把业务扩张到新领域，从而获得更多的苹果产品订单。矽品将于本周四召开股东大会，希望能够批准公司与鸿海精密达成的合作意向。日月光则向矽品股东发表公开信，敦促他们投票反对公司与鸿海精密的交易。日月光无法参与周四的表决，原因是在股权登记日内该公司尚未持有矽品的股份。

市场分析师表示，日月光和鸿海精密之所以为矽品掐架，看中的是潜在的营收和来自于苹果的新订单。

苹果大屏幕iPhone去年上市后的强劲表现，同样也让这家科技巨头的供应链厂商赚得盆满钵满。在获得Apple Watch采用的芯片组封装订单之后，日月光去年第四季度的净利润同比激增51%，升值新台币78.6亿元（约合2.42亿美元）。在为iPhone供应芯片之后，全球最大的芯片代工制造商台积电去年的净利润也大增40%。

日月光、鸿海精密和矽品都希望利用系统级封装（SiP）为苹果组装芯片和其它零部件，来提升公司的利润。Bernstein Research预计，2018年全球系统级封装市场规模将达到400亿美元，远远超过今年的250亿美元。

日月光去年的营收达到80亿美元，其中系统级封装业务占据了20%。该公司首席运营官吴田玉表示，公司利润来自于系统级封装业务的贡献还将会继续增加。

矽品目前还只是小规模开展系统级封装业务，但希望能在2017年大规模推开。矽品表示，与鸿海精密的合作能够让公司开拓新市场并共享资源，从而确保公司利润在长期实现增长。Bernstein Research分析师马克李认为，考虑到鸿海精密与苹果之间的关系，与鸿海精密合作的矽品，未来将有望获得苹果的系统级封装订单。Bernstein Research预计，单是苹果一家公司今年交付的系统级封装业务订单就达到31亿美元左右。到2017年，预计来自苹果系统级封装业务的订单将达到65亿美元。截至目前，苹果方面对此未予置评。

矽品董事长林文伯拒绝对潜在的苹果业务发表任何评论，但表示他对结盟有助于公司获得新订单充满信心。

与矽品的结盟，将有助于鸿海精密在主营业务--劳动密集型装配业务--之外进行扩张。矽品在10月5日致股东的公开信中表示，与鸿海精密的结盟，“旨在创造出新增长推动力。”

不过日月光在致矽品股东的公开信中，对矽品于鸿海精密的交易是否符合前者股东的最佳利益提出了质疑。根据矽品与鸿海精密的协议，鸿海精密股东将以每股鸿海精密股票置换2.34股矽品股票。基于8月28日的收盘价，此交易意味着每股矽品股价为新台币36元，远低于日月光在要约收购中提供的每股新台币45元。矽品则对此回应称，该公司计划在12月1日与鸿海精密交换股票，届时的股价可能会有所不同。

日月光首席运营官吴田玉还警告称，矽品与富士康的协作将非常困难，因为两家公司有着不同的企业文化和专业技术。他说，“我们并不是反对鸿海精密与矽品的结盟，不过股东需要自己辨别此交易的价值和优劣。”

市场分析师认为，苹果将是日月光和鸿海精密掐架的赢家。因为矽品与鸿海精密的成功结盟，将会让苹果增加一个供应商选择，从而有助于推动配件价格的下滑。

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