时间:2015-06-24 00:01:53 来源: 复制分享
6月23日消息,今日,中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订了合作协议,这四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。
根据协议,中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股,华为、imec和高通持有部分股份,公司将基于imec的半导体技术,来开展14nm逻辑工艺量产的研发,项目将在中芯国际的生产线进行。
人事方面,中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表,中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。
值得一提的是,除了将产业链的上下游公司串联之外,这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商(高通)间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大,可以缩短产品开发流程,同时可以加快先进工艺节点投片时间。
中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec商务与公共事业部执行副总裁Ludo Deferm,Qualcomm Incorporated总裁德里克阿博利共同出席了签约仪式。此外,国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。