高通联发科之外，今年还有这些厂商芯片

手机处理器一直都是高通和MTK的天下，当然我们也能见到自给自足的苹果、三星和华为。但在今年手机芯片市场将会迎来更多的搅局者。虽然他们大都不生产高端SOC，但是在千元机市场，我们还是有很大的机会看到它们的。更让人可喜可贺的是，它们都是来自中国的品牌。现在我们就来聊一聊今年可能会出现的手机芯片搅局者。

一、联芯科技

说到手机芯片新的竞争者，首先不得不提的就是联芯科技。因为小米在今年米粉节上发布的红米2A，搭载的就是联芯L1860C四核处理器。这块芯片从硬件参数上来看，采用了28nm的HPM工艺，达到了目前主流的水准，同时还具备不错的能效比。在GPU上联芯选择了双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno306更高。在网络制式上，联芯L1860C支持五模LTE，联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司，对移动的支持还是比较好的。

二、展讯通信

在这个月展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯官方透露，目前这两款芯片已经投入商用，今年就能实现大规模量产。

在红米2A联合联芯推出价格低至599元的手机后，展讯也来搅局中低端市场，此次展讯发布的SC9830A内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持4G五模，支持双卡双待功能，集成双核ARMMail400MP，NEON多媒体处理器，支持1080P高清视频和1300万像素摄像头。这个规格几乎和联芯的LC1860一样。而就在最近几天展讯又宣布其四核芯片-SC7730ST及双核芯片-SC7727S已被三星平板及智能手机所采用，可谓是喜讯连连。

三、瑞芯微

在最近的英特尔信息技术峰会上，英特尔还展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方面，都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。

这也使得SoFIA3G-R在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA3G-R（C3230RK）拥有以下几个特点：1、采用64位Atom四核架构，是性能强劲的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450，SoFIA3G-R（C3230RK）跑分达到22000分以上。3、支持1080p硬解码、1300万像素摄像头、支持主流内存和安卓5.1系统。4、搭载英特尔的Modem技术，无线信号稳定性有保证。

总结：

今年开始我们将会看到越来越多的芯片厂商加入到手机市场，不仅能看到更多更优秀的产品，更能将智能手机的价格进一步拉低，红米2A就是一个鲜明的例子。更重要的是，有越来越多的产品将会搭载来自中国的手机芯片。