HTC M8 Prime升级版配置曝光 新防水材料配备骁龙805

HTC似乎与三星卯上了劲，当三星准备发布新机GALAXY S5 Prime之时，HTC也计划推出名为HTC One M8 Prime的旗舰升级版。日前，爆料大神evleaks便在推特上再次透露了HTC这款新机的相关信息，声称HTC One M8 Prime不仅具备了防水功能，而且还采用了铝基碳化硅复合材料(AlSiC)机身。

新型材料机身

尽管HTC One M8也具备一定的防水性能，但等级并不算高，所以官方也并未就此进行宣传。而作为升级版本，高配版HTC One M8 Prime则将提升手机的防水、防尘等级，这样在户外条件下能够具有更好的适应能力。

同时HTC还会在铝金属机身的HTC One M8基础上，为这款高配版本的背盖采用一种独特的材料，被称为铝基碳化硅复合材料(AlSiC)，也就是一种铝金属和液体硅树脂的复合产品，其优点主要是具备极好的比刚度(刚度除以密度)，而且抗震性能出色，重量较轻，通常应用于航天和军事领域。

配5.5寸2K屏

HTC One M8 Prime除了在防水性能和机身材质上大做文章之外，在手机功能规格方面也同样出类拔萃。据称该机不仅会触控屏尺寸增至5.5英寸，而且更是支持2K(1440×2560像素)分辨率。同时该机还搭载了2.5GHz高通骁龙805四核处理器，支持LTE-A Cat. 6极速网络，能够得到高达300Mbps下载速度，甚至还使得该机有望成为HTC首款支持极速4G网络的机型。

HTC One M8 Prime还会提供3GB RAM内存和16GB的存储空间，而在摄像头部分爆料大神虽然没有披露更多的信息，但根据此前国内知情人士爆料的说法，HTC将为该机的主摄像头配备1800万像素景深相机，至于主镜头则采用500万像素UltraPixel镜头，这意味着高配版将在主镜头的配置上有较大的改变。

9月份发布

此外，由于爆料大神evleaks过去在推特上表示“M8 Prime最棒的特性并没有列在配置列表中”，而招致HTC的产品经理Leigh Mommi对此话的不满，并发文进行了回击，所以在外界看来，其实也等于是间接确认了HTC M8 Prime存在的真实性。

同时根据爆料者此前的说法，该机的开发代号为“M8_Prime”，其主要规格在去年便已经定了下来，至于具体发布的时间则在今年九月份。并且坊间推测该机可能会延续去年HTC One系列的策略，将作为大屏升级版本的HTC One M8推出。