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目前,业界流传出不少有关苹果新一代 A9 芯片的传闻,近期已有消息指出,三星电子在与台积电(TSMC)争夺苹果新一代 A9 芯片订单的竞争中已经 胜出,苹果已经决定选择三星为下一代芯片的主要供应商,递出高达 80% 的订单份额。尽管苹果和三星方面目前并未正式确认,但这似乎已经是板上钉钉的 事。

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不过,在定音之锤尚未敲落之前,传闻的消息依然存在不确定性。今天,台媒 Digitimes 针对苹果 A9 订单的归属传闻进行了简单梳理,同时也带来了一些新的信息,我们不妨再来回顾一下:

在最早之前,一些报道率先预测台积电可能会获得苹果 A9 芯片大部分的订单,不过 Digitimes 随后从消息源处获悉,三星和台积电两大供应商仍然在针对苹果新一代 A 系列芯片订单展开激烈的竞争角逐。

然而两天前,韩国媒体 The Korea Times 最新报道称,三星已经和苹果达成了一项合作协议,作为苹果主要的供应商负责生产明年的A系列芯片,而竞争对手台积电则排到了第二位。

不过,坊间对此也有不同的说法,认为苹果的 A9 芯片将会继续建立在其 A8 芯片目前所采用的 20nm 制程架构之上,这意味着台积电仍然可能会是A9芯片生产潜在的主要供应商。不仅如此,部分报道还预测,台积电和三星将会共享苹果全新的芯片订单,分别基于各自 16nm 和 14nm FinFET 制程工艺。

现在,最新的猜测又表明,14nm FinFET 制程工艺会占上风,这意味着三星将可能会大举囊获苹果的大部分订单。根据最新的报道称,台湾的半导体产业传出消息称,苹果已经承诺允许三星分享相当量的 A9 芯片订单给台积电,只要他们能够保证14nm FinFET制程工艺的良品率,而且提供可以接受的合理报价。不置可否,苹果正在最大化地挤压利润。

此前,一些证券投资公司曾警告称,台积电在收获 A8 芯片订单之后将可能面临毛利率大幅下降,因为生产苹果的产品通常具有较低的收益率。不过,台积电却在今年第三季度的财报中交出了创纪录的收入和利润报告,而毛利率则达到了 50.5%,而这全然由于苹果 A8 芯片订单的推动。事实上,台积电在 A8 芯片的生产上拥有强劲的产能,这显然是导致三星采取价格战竞争来赢得 A9 订单的主要原因之一。

苹果预计将在 2014 年年底之前完成 A9 芯片的下单,至于最终将采用怎样的生产供应方案,我们将继续拭目以待。

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