模块化手机负责人：硬件制造真的好难

自Google ATAP部门宣布开发模块化智能手机Project Ara以来，已经过去1年多了，而根据该部门的传统，一个项目必须在2年内做出成品，否则会被砍掉。现在可以说到了关键阶段，而就在上周原型机Spiral 1终于首次在公开场合启动成功，并计划在年底前将Spiral 2送到开发者手里，似乎胜利在望。

近日，Ara项目负责人Paul Eremenko接受了外媒的采访，谈及了开发中的困难与收获。

公众和开发者对这一项目的兴趣有没有达到或超出你的预期?

开发者对Project Ara平台的兴趣已经超过了我们的预期，至于消费者，我们还不清楚，毕竟多数公开活动都是围绕开发者的。尽管不少消费者对这一项目有比较积极的看法，但由于我们仍在制定市场计划，还没有与展开相应的讨论。

自Ara项目以来，无线市场中最令你吃惊的事是什么?

这里还有很大的创新空间，很多潜能有待释放。

项目开始的时候，你并不知道开发者会想出什么样的点子，那Ara中最疯狂的模块概念是什么样的?

最神奇的要属一个拥有橡胶轮的模块化手机了，它能让手机逃离你，在地上打转。当然，在个人医疗诊断和环境监测上，还有许多非常有趣的创意。

为什么之前没有开发出模块化手机呢?

我们当然不是第一个想到模块化智能手机的，不过两件事让它成为可能。一是，我们打造了一个免费开放的平台。我们不打算制造和出售自己的模块，我们通过开发者的成功盈利。二是，我们正处于一个技术拐点上，摩尔定律和电子机械系统的小型化趋势让能耗和体积都减少到了原来的25%。对多数用户来说，深度的定制和创新型硬件生态系统也是可以接受的，而这些在以前都是无法实现的。

项目开始以来，最意想不到的挑战是什么?

制造开发者硬件。我严重低估了它的难度，制造灵活，坚固，适合开发者的硬件开发包太难了。这也导致我们一再推迟预定的期限，Spiral 1开发板今年秋才交给开发者。不过，Spiral 2似乎能按期交付给开发者了。（via：engadget）