小米3高通版为何推迟上市：供应链之伤 研发能力极有限

雷军终于赶在2013年的最后一天宣布小米3高通版上市，而此时距9月5日的发布会已隔近4个月之久。

这其中究竟发生了什么？通过采访了高通大中华区总裁王翔、联发科董事长蔡明介、多家国产手机大佬、手机方案商、以及小米内部员工，信息整理如下：

小米3高通版为何推迟近4个月？

在目前智能手机市场，一款旗舰产品的销售生命周期只有9-12个月，而国内品牌更短，仅为6-9个月。那么雷军为何敢冒4个月的风险，延迟小米3高通版的上市日期？来自产业各方声音如下：

1、高通出货问题

雷军此前公开称“8974AB芯片进度略晚，手机在等待芯片”，这个消息在今年11月之前基本靠谱。从目前供应链回馈，今年10月份之前，只有三星、索尼、LG等国际厂商获得了骁龙800平台的批量供货，如三星Galaxy Note 3在两个多月时间中出货超过1000万台。而中国厂商只有到了11月份，包括金立、中兴、联想等才开始获得供货。

不过问题是，既然知道高通11月之前无法供货，雷军为何还要提前3个月发布高通版小米3？

2、小米研发能力有限

雷军公开讲演称，小米员工目前不足4000人，其约1500名研发人员分散在手机硬件、米MIUI等软件、小米电视、小米盒子、路由器等不同产品线之中。来自小米原代工方英华达人员的说法：小米目前的研发不足以支撑两款旗舰产品的同时研发，“你要知道，采用两种不同芯片平台，特别是高通平台，其技术增加难度与研制两款新品几乎相当”。

比较明显的例子是，红米手机硬件设计主要由代工方闻泰完成，而小米只负责MIUI的适配工作。

3、高通平台售价高

某年出货量超过3500万台的手机厂商大佬对笔者透露：按照目前国产大厂标准、在3000元级别，高通骁龙800平台的硬件方案成本约占比12%-15%，而对小米来说，如果在英伟达合作上让高通不爽，在2000元的价位占比还会更高。

“因此在11月国产厂商获规模发货之前，小米肯定不会量产高通版小米3，不然肯定卖一台赔一台”。

4、专利授权成本

小米采用英伟达Tegra 4平台生产TD-SCDMA版小米3手机，并不需要向高通支付专利费用。但生产WCDMA或者CDMA版本小米3手机，每台将为此支付售价3.5%-5%的专利授权费用。

以小米3每台净利不足300元计算，仅此项新增成本就将吞噬掉小米近1/3的净利。

5、分担供应链风险

小米作为新生手机公司，在初期引入高通投资，其实跟资本运作关系不大，重要的是其借此获得重要的供应链保障。在小米1和小米2发布会上，高通大中华区总裁王翔连续为其“站台”，雷军也竭尽所能宣扬“高通为全球最好的手机芯片平台”，就是双方互利的产物。

不过随着小米产能超过1500万，雷军对供应链的担心也日益剧增。在小米供应链中，高通始终处于“卡咽喉”的生死环节。这也是雷军从2012年8月小米2手机发布前后，就已计划与英伟达、联发科接连“结盟”、不惜与高通博弈，甚至放弃高通最新产品“专供”的重要的原因。

雷军的代价

从长远来看，“去高通化”是雷军的必然选择，但从国内市场日趋激烈的现实环境而言，对小米来说可谓压力陡增：

1、高通选择转向支持新伙伴

今年11月，金立在上海发布了其最新旗舰手机ELIFE E7，高通大中华区总裁王翔到场“站台”发言。这也金立首次采用高通平台发布新品，由此也成为高通国内首个批量供货骁龙800系列MSM8974 AC处理器的合作伙伴（小米3高通版为主频相比较低的MSM8974 AB）。随后，中兴Nubia Z5S、联想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布采用高通骁龙800平台，小米再也不是高通的最新平台伙伴。

当小米的竞争对手们，被高通最新平台所“武装”起来，想要“发烧”的小米，该怎么办？

2、英伟达平台瓶颈

英伟达与高通不同，是一家以显示芯片、主板芯片组为主的半导体公司，2011年5月通过收购Lcera才开始正式进入手机芯片领域。其Tegra平台特点是支持视频和游戏方面表现优异，但问题是发热量过高、RF射频基带领域有明显短板、研发难度同样不小。红米手机一开始曾选用Tegra 3平台作为A方案，但因MIUI适配问题最终放弃。

在国内手机厂商中，只有中兴、酷派选择英伟达作为部分中高端手机的芯片平台，但出货量普遍不高。华为终端董事长余承东更是表示，“华为高端手机不会采用英伟达平台”。

3、联发科疑虑未消

联发科本想依靠红米，仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。不过红米将获首发的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元“入门级”标签，导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。

随着MT6592八核新平台的发布，联发科董事长蔡明介对笔者表示：“并没有限制对红米的MT6589-Turbo供货”。不过，其首发合作方已换成了华为荣耀3X、以及TCL idoX+，与小米渐行渐远。

4、4G怎么办？

随着国内4G牌照发放，就连联发科董事长蔡明介也承认，4G时代比高通平台技术晚1.5-2年。而在竞争对手围攻下，小米4手机预计会明年上半年提前发布，支持TD-LTE与LTE-FDD已是必然选择，回到高通怀抱只是时间问题。

要命的是，高通一贯的策略是扶植小厂商，博弈大厂商。随着小米长大和“叛逆”，高通已经开始转向扶持更新更小的合作伙伴。如本月高通与深圳手机厂商百立丰，推出了基于骁龙400平台，售价999元的TD-LTE手机LePhone T708。高通全球市场部副总裁颜辰巍对笔者表示，高通计划2014年将计划联合数十家手机厂商推出基于高通骁龙400平台的千元TD-LTE 4G手机。而每一款几百元的四核5英寸4G手机，都将成为3G版红米手机的新对手。

国产手机的供应链之战

某国产手机厂商董事长对笔者表示：实际上，每个年出货超过1500万台以上的智能手机企业，都会遇到供应链问题，甚至还会被竞争对手“背后下刀子”。

如华为在P1手机、中兴在GrandS、以及联想等其他手机厂商，都曾被三星在屏幕供应方面“下过狠手”，致使研发多月的旗舰产品错失了最佳上市时间，而三星仅赔付了少量的违约费用。这也是中兴执行副总裁何士友，“咬牙切齿”声称不再用三星屏幕的直接原因。

究其原因，与国际主要手机厂商相比，国产厂商更像是一个“组装”工厂，缺乏核心专利、核心配件、核心软件设计能力，在与国际竞争对手和上游供应链博弈中处于弱势。

吃过亏的华为、中兴、TCL等企业，都已开始布局供应链关键环节，如华为、中兴推出自主手机芯片，TCL旗下的华星光电更是预计明年推出自主手机屏幕面板。

不过对于雷军和小米来说，目前还处于“成长中的烦恼”，随着目标出货量达4000万台、小米内部供应链整合与外部竞争加剧，2014年将成为其风险最高的一年。