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iphone5外观谍照:铝合金一体化机身

时间:2014-07-03 13:23:24 来源: 复制分享

  关于iphone 5的消息现在是多不胜数。iphone 5最惹人注目的莫过于其外形了。iphone 4S外观无甚变化,那么iphone 5会不会给我们带来惊喜呢?

  最近又有了iphone5的谍照流出。从照片中不难发现,iphone 5手机与iPhone 4S的外观十分相近,但屏幕要更大一些,更薄一些。iphone 5手机后部采用了铝制材料,顶部和底部采用了彩色面板。

  

  

 

iphone5外观谍照:铝合金一体化机身
 
iphone5外观谍照:铝合金一体化机身
 
iphone5外观谍照:铝合金一体化机身

  从曝光的图片上我们还可以看到,iPhone 5采用了新Dock接口(体积相比原先变小了),而此举很有可能是苹果为了增强iPhone的音效所为,而该机的耳机接口也与iPod Touch一样,被放到了底部。

  还有消息透露称,除了黑、白两色之外,iphone5还有其他配色。

  当然了,从其前置面板图片来看,Home将也将继续在新一代iPhone上出现,同时该机还会支持LTE 4G网络。

  美国银行Piper Jaffray分析师吉恩·蒙斯特(Gene Munste)上周发布报告称,虽然高通28纳米基带芯片缺货,但苹果仍将在10月发布iPhone 5。蒙斯特在报告中指出:“我们认为,鉴于芯片供应受到限制,苹果将有80%的可能性可完成我们预期的4900万部目标。”该分析师进一步指出,最坏的情况是苹果发布iPhone 5后短时间内无法满足需求,单位出货量将从第四季度转移到明年第一季度,原因是“大多数希望购买 iPhone 5的消费者不会选择其他机型”。

 

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