拆解iPhone 4S高仿山寨机

　　中国的市面上有很多未获得通信设备商入网许可的手机，也就是所谓的“山寨机”。其最大魅力就是价格低。只需几千日元就能买到与知名厂商的产品相似的终端。 山寨机的特点之一就是模仿知名品牌的产品，而最近精度的确越来越高了。“iPhone”高仿机的机身形状和画面显示与iPhone 4S一模一样。接下来我们通过拆解来了解到底差别在哪里。

　　以前山寨机只配备通话、SMS及通讯录等手机最基本的功能。然而最近，软件平台利用Android、采用智能手机形状的高功能山寨机开始亮相。这些手机也配备了大屏幕液晶面板、触摸面板、蓝牙及无线LAN通信功能等。

　　为了调查最新山寨机的性能参数，笔者此次购买了两款在深圳销售的机型。这两款产品均是美国苹果“iPhone 4S”的山寨机。售价换算成日元的话，低仿机约为6000日元，高仿机型约为1.5万日元。

　　山寨机的特点之一就是模仿知名品牌的产品，而最近精度的确越来越高了。“iPhone”高仿机的机身形状和画面显示与iPhone 4S一模一样。如果不在旁边摆上正品仔细比较，根本就看不出来是仿品(右上角的照片)。低仿机也与iPhone也极其相似，不过配备了正品所没有的微波电视接收用拉杆天线(图1)。最大限度接近正品的意识并没有高仿机那么强烈。

　　图1：带电视天线的iPhone仿品

　　iPhone低仿机与高仿机相比跟正品的差异较大。照片中拉伸了电视用拉杆天线。

　　本文通过对这两款机型进行拆解调查，从内部构造和配备的电子部件分析了“仿品与iPhone 4S的不同之处”、“低仿机与高仿机的差异”、“二者的价格差”等。

　　背面印刷也十分精巧

　　iPhone 4S的背面面板下部印有美国联邦通信委员会(FCC)的认证编号(FCC ID)等用来证明该通信设备已获得认证的标志和编号。首先来比较一下两款山寨机与iPhone 4S在这方面有何不同。

　　高仿机宛如用复印机复印的一样，与正品完全相同。低仿机稍有不同，比如认证编号少一位数或者本该用大字体的地方用了小字体，但字体等相似，不仔细确认的话看不出来。

　　iPhone 4S机身下部的连接器旁边有两个螺钉。要想拆下背面面板，需要拧下这两个螺钉。

　　在低仿机上，这两个螺钉是利用树脂成形的“装饰品”。大部分山寨机的背面面 板都可以滑动取下。这款机型也不例外，滑动背面面板就可以轻松取下(图2)。

　　图2：内部的山寨机迹象明显的低仿机

　　低仿机内部构造的再现度较低。后盖可以滑动取下。

　　而高仿机型与正品一样用螺钉固定。用与拆解iPhone 4S时相同的步骤才能取下。

　　只有形状一样的基板

　　iPhone 4S的主板细长，采用将字母L倒过来的形状。高仿机主板也采用这种形状(图3)。整体形状自不用说，连固定用螺丝孔的位置等也尽量相似。部件也像正品一样，以比较高的密度安装在两面。

　　图3：连主板形状都一模一样

　　可以看出，iPhone高仿机主板连切口形状都极力模仿了正品主板。

　　另外，与大多直接焊接安装的山寨机不同，高仿机型与iPhone 4S一样采用插座连接。插座数量方面，iPhone 4S为7个，而这款高仿机为6个。连接到插座上的部件也十分相似。

　　不过，配备的电子部件与iPhone 4S大不相同(图4、图5)。应用处理器与基带处理器采用台湾联发科的“MT6575”。以往的山寨机大部分是支持GSM的终端，而MT6575支持第3 代通信方式(3G)W-CDMA。在联发科面向3G智能手机的处理器中，主要用于“千元智能手机”的“MT6573”比较有名。MT6575是 MT6573的高端产品。

　　图4：iPhone高仿机印刷基板(正面)

　　与iPhone正品不同，应用处理器/基带处理器和RF收发器IC采用了联发科的产品(部件的功能和厂商是Fomalhaut Technology Solutions推测的。图5、图6、图7也一样)。

　　图5：iPhone高仿机印刷基板(背面)

　　主要IC和LSI大多采用联发科的产品。

　　RF收发器IC采用联发科的“MT6162”，同时支持W-CDMA和GSM。电源管理IC“MT6329”以及以一枚芯片提供无线LAN/蓝牙/GPS功能的“MT6620”也是联发科的产品。

　　联发科因与山寨机关系密切而广为人知。拆解山寨机后不难看出，重要的IC和LSI配备的基本都是该公司的部件。即使到了3G智能手机时代，这种格局也没有变化。

　　功率放大器和天线开关等前端部采用美国RFMicro Devices(RFMD)公司的产品。RFMD公司的通信IC也是以前就常用于山寨机的部件。

　　配备的部件中也有日本厂商的产品。不过，日本厂商基本不直接向山寨机供货部件，所以大部分都是通过部件厂商无法掌控的非正规流通渠道获得的。由此可见，只要成本允许，山寨机厂商也还是想使用可靠性高的日本部件的。

　　具有山寨机特色的内部构造

　　而低仿机的主板形状与iPhone 4S截然不同。采用覆盖住终端整体的四角形，空出很大的空间。在空出的位置配置了充电电池。

　　这种基板形状在以前的山寨机上比较常见。虽然在两面安装了电子部件，但前面的部件个数较少。目的是为了确保安装液晶面板的空间。这也是山寨机常见的构造。

　　布线也沿袭了以往山寨机的方法。在主板上直接焊接了连接扬声器线缆和液晶面板的柔性印刷基板(FPC)。FPC的布线间距为0.8mm，间隔较大。估计这是因为焊接大多采用手工作业的缘故。

　　构成低仿机的主要IC与高仿机型一样，大多采用联发科的产品(图6、图7)。应用处理器与基带处理器采用MT6235。另外，RF收发器IC采用美国模拟器件公司移动通信部门开发的“AD6548”。该部门2007年被联发科收购。无线LAN收发IC也采用联发科的“MT5921”。

　　图6：iPhone低仿机的印刷基板(正面)

　　虽然可以看到无线LAN和蓝牙通信IC，但基本没有配备电子部件。

　　图7：iPhone低仿机的印刷基板(背面)

　　电子部件的构成具有典型的山寨机特色。配备了正品所不具备的电视接收IC。

　　GSM用功率放大器采用美国Skyworks Solutions公司的“SKY77542”，蓝牙收发IC采用台湾康奈科技(Conwise Technology)的“CS6601”。

　　这款机型配备了iPhone 4S所不具备的电视接收功能。该功能通过采用中国展讯通信(Spreadtrum Communications)2011年收购的美国Telegent Systems公司的“TLG1120”实现。

　　两款机型价格不一样的理由

　　虽然同是iPhone仿品，但高仿机型和低仿机之间有约800多元的价格差。其理由通过以下分析可见一斑。

　　首先，液晶面板的差异较大。虽然不清楚准确的对角尺寸，不过二者均为3.5英寸左右。但从像素来看，高仿机RGB像素尺寸约为低仿机的三分之一。也就是说，高仿机液晶面板分辨率和等级更高。

　　触摸面板也大不相同。低仿机采用廉价的电阻膜方式，线缆直接焊接在主板上。而高仿机型采用静电容量式。触摸面板控制IC采用山寨机企业、总部位于深圳的汇顶科技(Goodix)的“G1818”。触摸面板的线缆通过插座与主板连接。

　　笔者(Fomalhaut Technology Solutions)推测，3.5英寸左右的电阻膜方式触摸面板售价约为150日元，而静电容量式触摸面板约为600日元。

　　“造假”没有价值

　　包括此次调查的iPhone仿品在内，山寨机中有很多模仿世界知名品牌外观的产品。这是显而易见的“造假”。也许确实会吸引一些用户，但其价值只是表面的。

　　如果给人留下一种“与会造假的人交往”的印象会怎样呢。肯定会招致不必要的猜疑或者影响自己的声誉。为无视知识产权的产业提供产品和技术的行为从短期来看也许是一项利润丰厚的业务，但造假的成果绝不会得到好评，这种行为弊大于利。